RIE-PE刻蝕機主要對太陽能電池片周邊的P—N結進行刻蝕，使太陽能電池片周邊呈開路狀態(tài)。也可用于半導體工藝中多晶硅，氮化硅的刻蝕和去膠。

 

　　刻蝕精度主要是用保真度、選擇比、均勻性等參數(shù)來衡量。所謂保真度度，就是要求把光刻膠的圖形轉移到其下的薄膜上,即希望只刻蝕所要刻蝕的薄膜，而對其上的掩膜和其下的襯底沒有刻蝕。事實上，以上三個部分都會被刻蝕，只是刻蝕速率不同。選擇比就是用來衡量這一指標的參數(shù)。S=V/U（V為對薄膜的刻蝕速率，U為對掩膜或襯底的刻蝕速率），S越大則選擇比越好。由于跨越整個硅片的薄膜厚度和刻蝕速率不盡相同，從而也導致圖形轉移的不均勻，尤其是中心和邊緣相差較大。因而均勻性成為衡量這一指標的重要參數(shù)。除以上參數(shù)外，刻蝕速率也是一個重要指標，它用來衡量硅片的產出速度，刻蝕速率越快，則產出率越高。

 

　　反應離子刻蝕是以物理濺射為主并兼有化學反應的過程。通過物理濺射實現(xiàn)縱向刻蝕，同時應用化學反應來達到所要求的選擇比，從而很好地控制了保真度。

 

　　在眾多半導體工藝中，刻蝕是決定特征尺寸的核心工藝技術之一?？涛g分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻蝕采用化學腐蝕進行，是傳統(tǒng)的刻蝕工藝。它具有各向同性的缺點，即在刻蝕過程中不但有所需要的縱向刻蝕，也有不需要的橫向刻蝕，因而精度差，線寬一般在3um以上。RIE-PE刻蝕機是因大規(guī)模集成電路生產的需要而開發(fā)的精細加工技術，它具有各向異性特點，在zui大限度上保證了縱向刻蝕，還可以控制橫向刻蝕。本節(jié)介紹的硅刻蝕機就是屬于干法ICP刻蝕系統(tǒng)。它被廣泛應用在微處理器（CPU）、存儲（DRAM）和各種邏輯電路的制造中。

 

　　在眾多半導體工藝中，刻蝕是決定特征尺寸的核心工藝技術之一?？涛g分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻蝕采用化學腐蝕進行，是傳統(tǒng)的刻蝕工藝。它具有各向同性的缺點，即在刻蝕過程中不但有所需要的縱向刻蝕，也有不需要的橫向刻蝕，因而精度差，線寬一般在3um以上。RIE-PE刻蝕機是因大規(guī)模集成電路生產的需要而開發(fā)的精細加工技術，它具有各向異性特點，在zui大限度上保證了縱向刻蝕，還可以控制橫向刻蝕。介紹的RIE-PE刻蝕機就是屬于干法ICP刻蝕系統(tǒng)。

 

　　RIE-PE刻蝕機為了適應工藝發(fā)展需求，各家設備廠商都推出了一系列的關鍵技術來滿足工藝需求。主要有以下幾類；

 

　　2、等離子體技術：等離子體密度和能量單獨控制。

 

　　3、等離子體約束：減少Particle，提高結果重復性。

 

　　4、工藝組件：適應不同工藝需求，對應不同的工藝組件，比如不同的工藝使用不同。

 

　　5、雙區(qū)進氣的目的是通過調節(jié)內外區(qū)敏感氣體的量提高整個刻蝕均一性，結果比較明顯。

 

　　6、反應室結構設計；由200mm時的側抽，改為下抽或者側下抽。有利于提高氣流均一性。

 

　　5、窄的Gap設計可以使得電子穿過殼層，中和晶圓上多余的離子，有利于提高刻蝕剖面陡直度。

 

　　RIE-PE刻蝕機其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。

 

　　RIE-PE刻蝕機是在濕法腐蝕技術基礎上發(fā)展起來的，屬于純化學性腐蝕。這種方法腐蝕均勻性好、損傷小，缺點是各向刻蝕同性，對于1μm以下的細線條線寬損失明顯。所以，在等離子刻蝕的基礎上改進反應結構和接電方式，出現(xiàn)了反應離子刻蝕。該方法加快了縱向的腐蝕速度，具有各向異性的腐蝕特點。

 

　　RIE-PE刻蝕機的主要優(yōu)勢：

 

　　1、超凡的印刷體字符打印效果

 

　　2、高可靠性：無需消耗品以及經久考驗的二氧化碳激光管技術

 

　　3、無論對靜止物品還是高速生產線上，噴碼效果一樣出色

 

　　4、信息打印方向無限制

 

　　5、可打印出各種類型的圖形

 

　　6、zui少量的維護工作以及對環(huán)境無礙

 

　　RIE-PE刻蝕機的工作原理：

 

　　RIE-PE刻蝕機是用離子轟擊工件并把能量轉換到工件表面，從表面移出一個或多個原子的一種加工方式。即從離子源把離子引入到真空室中，離子平行且被加速地照射到工件上，從工件表面移出原子。在理想情況下，一個離子從表面移出一個原子，而不干擾任何鄰近的原子。

 

　　離子刻蝕機由真空加工室、離子束發(fā)生器、離子引出和加速系統(tǒng)、離子中和器、束流檢測檔板、真空系統(tǒng)、供氣及其控制系統(tǒng)、電源裝置、計算機控制系統(tǒng)等主要部件組成。

 

　　RIE-PE刻蝕機特點：

 

　　1、高選擇性各向異性腐蝕，符合苛刻的制程要求。

 

　　2、全自動"一鍵"操作*代替手動操作。

 

　　3、易于使用的電腦觸摸屏的參數(shù)控制和配方輸入和存儲。

 

　　4、晶圓尺寸達8"英寸直徑，圓滑、緊湊的設計使用zui少的潔凈室空間。

 

　　5、RIE-PE刻蝕機設計用于蝕刻氮化物、氧化物和任意需要氟基化學的薄膜或基片。其安裝在節(jié)省空間的平臺上的模塊化設計，使其成為*許多用戶的選系統(tǒng)。

 

　　6、選項：ICP(電感耦合等離子)、渦淪泵、帶背側氦冷卻系統(tǒng)和端點檢測系統(tǒng)的靜電吸盤等。

 

　　7、產品已全面開發(fā)出各種工藝，RIE-PE刻蝕機用于對使用氟基化學的材料進行各向同性和各向異性蝕刻，其中包括：碳、環(huán)氧樹脂、石墨、銦、鉬、氮氧化物、光阻劑、聚酰亞胺、石英、硅、氧化物、氮化物、鉭、氮化鉭、氮化鈦、鎢鈦以及鎢。